DescrizioneDescrizione
Ricerca su processi tecnologici per la deposizione di silicio amorfo per applicazioni elettroniche
ResponsabileResponsabile
| Nome | Struttura | |
|---|---|---|
| Giampiero De Cesare | giampiero.decesare@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
Dipartimento o centro ospitanteDipartimento o centro ospitante
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI
AttivitàAttività
- Didattica 0 %
- Ricerca 100 %
- Servizio 0 %
Personale docente e di ricercaPersonale docente e di ricerca
| Nome | Struttura | |
|---|---|---|
| Alessio Buzzin | alessio.buzzin@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
| Domenico Caputo | domenico.caputo@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
| Nicola Lovecchio | nicola.lovecchio@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
Responsabile tecnico TABResponsabile tecnico TAB
| Nome | Struttura | |
|---|---|---|
| Rocco Crescenzi | rocco.crescenzi@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
Personale tecnico TABPersonale tecnico TAB
| Nome | Struttura | |
|---|---|---|
| Luca Balestreri | luca.balestreri@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
| Luca Sipone | luca.sipone@uniroma1.it | DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'INFORMAZIONE, ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI |
Strumenti e attrezzatureStrumenti e attrezzature
| Nome | Descrizione | Servizi offerti |
|---|---|---|
| Impianto distribuzione gas | N.5 gas cabinets per il contenimento di gas per processi con pannelli di controllo sicurezza per sovrapressioni e/o extraflusso. | |
| 08097 - Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc) | Linea Aria Compressa | |
| 08098 - Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc) | Linea Azoto | |
| Sistema di Deposzione con Plasma (PECVD) | Sistema di deposizione per PECVD per silicio amorfo idrogenato e sue leghe composto da: n.1 camera per carico/scarico campione; n.3 camere per processo in UHV ognuna munita di n.4 flussimetri per gas di processo n.2 sistemi per vuoto (Turbo + Roots). | |
| Impianto di ricircolo aria e acqua | ||
| Gas scrubber |
UbicazioneUbicazione
| Nome stanza | Edificio | Piano |
|---|---|---|
| Lab Deposizion | RM032 | P07 |
Altre informazioniAltre informazioni
Realizzazione e caratterizzazione di dispositivi a film sottili per applicazioni di elettronica a larga area e sensoristica. Esso si articola su diversi locali che ospitano la Strumentazione: Sistema PECVD in UHV per la deposizione di silicio amorfo e silicio carbonio amorfo. Laboratorio depolverizzato con: sistemi di deposizione di film sottili per evaporazione e per sputtering. Sistema RIE; una camera gialla per fotolitografia con fotoplotter e allineatore di maschere. Banchi per misure ottiche (efficienza quantica, assorbimento) ed elettriche (C-V f T, I-V, transienti). Tool di simulazione: ORCAD, COMSOL Multiphysics, CAM 350, AUTOCAD, DIFFIN.
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